早在之前的內(nèi)容中，我們就為大家分析了華為的超高密UPS，想必大家對于這樣一種超高密模塊也有了一定的了解了吧？今天小編就來為大家分析一下：華為超高密模塊是怎樣進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)的？一起來看看吧!

在散熱方面,華為UPS通過優(yōu)異的散熱設(shè)計(jì),保障了系統(tǒng)強(qiáng)大的散熱能力,可在40℃長期不降額工作。華為UPS通過先進(jìn)的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件進(jìn)行仿真,預(yù)測器件、單板和系統(tǒng)的風(fēng)速及溫度場,給出合理的布局、風(fēng)道及風(fēng)扇選型方案,指導(dǎo)PCB和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),然后不斷通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證、優(yōu)化,得到優(yōu)秀優(yōu)的散熱方案。仿真平臺(tái)避免了傳統(tǒng)熱設(shè)計(jì)中人工預(yù)估、驗(yàn)證、修改、再驗(yàn)證這樣效率低下,只能得到一個(gè)可接受的結(jié)果而非優(yōu)秀優(yōu)效果的設(shè)計(jì)方式?！　?/p>

其中多物理場仿真平臺(tái),精度較業(yè)界水平高30%。通過整流溫升仿真、逆變溫升仿真,基于三大場(電磁場(電磁兼容,信號(hào)完整性)、溫度場(風(fēng)量,風(fēng)速,溫升)、應(yīng)力場(電氣應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力))仿真的高計(jì)算能力仿真技術(shù),力求在各種約束條件下,輔助系統(tǒng)和模塊的優(yōu)秀優(yōu)布局。而高精Mockup仿真,指導(dǎo)精準(zhǔn)散熱設(shè)計(jì),借助部件(芯片,半導(dǎo)體)內(nèi)部建模,實(shí)現(xiàn)IGBT內(nèi)部晶元的精確熱流密度設(shè)計(jì)。　　

為了增強(qiáng)散熱效果,華為通過系統(tǒng)和部件極致設(shè)計(jì)及布局實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)散熱能力。在散熱器上設(shè)置波紋,增強(qiáng)對流散熱系數(shù),散熱能力可提升10%。而通過風(fēng)扇與風(fēng)道合理匹配,精細(xì)化風(fēng)量控制等措施,風(fēng)扇的散熱能效比得到了大幅提升。華為通過“海洋式”溫度采樣與數(shù)據(jù)運(yùn)算,多點(diǎn)無死角調(diào)控散熱;器件全覆蓋全工況測試,IGBT、電感、二極管和母線電容溫度裕量大。

關(guān)于華為超高密模塊是怎樣進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)的，我們就為大家介紹到這里了。